사진은 코어 i7 "스웰-E"엔지니어링 샘플
여기에 코드 명 인텔의 차세대 코어 i7 HEDT (하이 엔드 데스크탑) 프로세서의 첫 번째 사진의 "스웰-E는." 인텔의 최신 "스웰"마이크로 아키텍처를 기반으로,이 칩은 인텔의 8 개의 코어와 함께 제공하는 첫 번째 HEDT 프로세서, 차세대 DDR4 메모리 인터페이스와 함께 제공하는 최초의 클라이언트 CPU가 될 것입니다. 와 함께 "아이비 브리지"에 IPC 개선뿐만 아니라 "스웰,"이 칩은 DDR4-2133 메가 헤르츠의 기본 메모리 속도와 4 채널의 DDR4 통합 메모리 컨트롤러를 통합, 총 PCI-익스프레스 세대 3.0 루트 복잡 40 PCI-Express 레인의, 아직 같은 DMI 2.0 (4 GB / 초) 칩셋 버스. LGA2011-3 소켓에 내장은, "스웰-E는"현재 LGA2011 메인 보드와 호환 될 패키지의 노치와 같은 것 LGA2011에서 변화 "아이비 브릿지-E." 인텔은 6 GB / s의 SATA 포트, 통합 USB 3.0 컨트롤러와 컨트롤러 온보드 타사의 PCI-익스프레스 2.0 세대 루트 복잡한을 갖춘, 새로운 X99 익스프레스 칩셋을 소개합니다. 흥미롭게도,이 가진 핵심 "브로드 웰"소문에 의하면 플랫폼 선박에 대한 인텔의 차세대 9 시리즈 칩셋 SATA-익스프레스, 대한 언급은 없다, 그리고 X99은 현재의 Z87 칩셋에서 너무 다른 찾고되지 않습니다. 인텔은 내년의 큰 세 트레이드 쇼 (CES, 세빗 (CeBIT) 및 컴퓨텍스)의의 사이드 라인을 따라 "스웰-E"를 시작하면 이미 엔지니어링 샘플로, 그것은 우리를 놀라게하지 않을 것입니다.
뚜딱 못하겠다 이 스웰-E 이것만 보이네요 ㅎㅎㅎㅎ